다양한 금속의 부식을 방지하기위해 사용하는 물질을 말한다, 방청제는 다양하게 구분이 되고 사용되고 있다. 수용성과 유성, 단기 방청과 장기 방청을 다양하게 제품을 사용하고 있고 방청 뿐만아니라 윤활 기능도 포함하여 만들어진 제품들도 많다. 금속 표면에 얇은 보호막을 형성하여 필요로 하는 기간동안 녹 발생을 방지하는 효과가 있는 약제 즉. 일반적으로 석유계 기재에 각종 술폰산염 등의 방청제를 첨가한 제품이 사용되며, 액상형태, 그리스형태, 필름형태의 제품들이 있다. . 그 외에 기화성 방청제와 플라스틱 방청제도 있다. 아리랑 케미칼입니다. - 방청과 방식 allaboutadhesive.com

1. 설명 LG화학이 개발한 PLH는 옥수수 성분의 포도당 및 폐글리세롤을 활용 한 바이오 함량 100%의 생분해성 소재로, 단일 소재로서는 유연성, 투 명성 및 생분해성을 동시 만족할 수 있는 유일한 소재입니다. 2. 제품특성 ● 옥수수 성분의 포도당 및 폐글리세롤을 활용한 바이오 함량 100%의 생분해성 소재입니다. ● 독일의 생분해성 소재 국제 인증기관인 ‘딘 서스코(DIN CERTCO)’에서 120일 이내 90%이상 생분해되는 결과를 확인 받았습니다. ● 단일 소재로 기존 생분해성 제품 대비 유연성이 최대 20배 이상 개선되면서도 투명성을 유지합니다. 3. 제조과정 PLH는 LG화학 에서 독자적으로 개발한 생분해 소재로, 100% 바이오 원료로부터 생산됩니다. PLH를 중합하기 위해 이용되는 단량..

아템페어(ATEMFair : http://atemfair.kr ) 전시회는 2008년 킨텍스 전시장과 네이버 아템 카페가 공동으로 기획한 전시회 입니다. 2023년 7월에 일산 킨텍스 전시장에서 개최 됩니다. 15년의 역사를 가진 대한민국 접착.코팅 산업을 대표하는 전시회가 되었습니다. 아템페어 전시회는 대한민국의 산업 발전에 기여를 하였고 접착.코팅 제조 기업 뿐만 아니라 다양한 산업 발전에 도움이 되었습니다. 앞으로도 대한민국 국가 발전과 산업 발전에 기여하는 전시회가 되도록 최선을 다하겠습니다. 대한민국 기업들의 무궁한 발전을 기원 합니다. 감사합니다. 아템페어 전시회

1. 제품설명 PM-04 제품은 수성 합성 수지계를 주성분으로 한 제품으로서 인화성 및 유기 용제에 의 한 중독의 염려가 없으며, 점착 PVC FILM의 접착 시 수성 프라이머로 사용할 수 있는 접착제입니다. 2. 제품물성 ① 성분 : 합성수지 ② 외관 : 연회색 점조액 ③ 고형분 : 58 ~ 62 % ④ 점도 : 6,000 ~ 7,000 cps 3. 제품용도 PVC FILM(인테리어용)의 접착 시 프라이머로 사용 4. 제품포장 1kg, 3kg PE 5. 주의사항 ① 정확한 제품 사용을 위하여 MSDS 와 TDS 를 반드시 읽어보시기 바랍니다. ② TDS 자료 용도 외 임의 사용에 대하여는 당사에서 책임지지 않습니다. 아리랑케미칼 아리랑케미칼, 아템페어,아템,접착,코팅,필름,UV,테이프,핫멜트,에폭시,테..

1. 제품설명 필름에 불소가 첨가된 이형 실리콘을 코팅하여 만든 제품 2. 제품특징 국내 최초 국산화 안정적 이형력, 내열 안정, 내후성 우수 경시변화에 강한 품질 안정성 다양한 제품군 보유(기능별, 이형력별) 3. 구조 아리랑케미칼 아리랑케미칼, 아템페어,아템,접착,코팅,필름,UV,테이프,핫멜트,에폭시,테이프,우레탄,실리콘,원료,첨가제,수지,염료 소개 allaboutadhesive.com

1. 제품설명 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다. 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. (습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등). 2. 제품특징 ◉ 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다. ◉ 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다. ◉ 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다. 3.제품구조 4.제품적용 ◉ 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정. ◉ IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정. ◉ 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.

1. 제품설명 내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다. TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다. 2. 제품특징 ◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성. ◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능 3.제품구조 4.제품적용 ◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.

1. UV 다이싱 테이프/필름 개요 UV 다이싱 테이프는 반도체 가공 공정이나 부품 가공 공정에 반드시 필요한 소재 입니다. UV 테이프는 자외선 조사전과 조사후의 접착력과 기재의 종류(PET,PO,PVC 타입과 롤(roll, 시트(Seat) 타입의 제품군으로 나눕니다. 2. 진행순서 : 1) 요구 사양서 검토( 적용처, 기재의 종류, 접착력, 강도,박리성등) 2) 견적가 검토 ( Moq,소요량등) 3) 샘플평가 4) 결과(실 가공제품 평가) 5) 양산 진행 6) 납품 3. 제품구성 3. 제품문의 고객의 요구에 따라서 형태,타입등 다양한 요구사항에 대응이 가능하며 특히나 새로운 타입의 개발도 가능합니다. 전화 : 032-675-5656 메일 : arirangtop@hanmail.net

1.특징 열분포를 색변화로 간단하게 측정 시트한장으로 측정하므로 간단하게 여러용도에 대응이 가능 열량에 따라 색의 농도와 색상을 변화시키는 기술을 사용하여 넓은 열량범위에서 정밀하게 판정이 가능한 필름을 개발 하였습니다. 다양한 용도로 사용이 가능합니다. 2. 사용방법 1. 필요한 형태로 잘라놓은 THERMOSCALE을 측정 하고싶은 부분에 넣습니다. 2. 기기를 가동시켜 발열부분에 접촉시킵니다. *비광택면 부분을 발열부분에 접촉 3. 열분포의 의하여 THERMOSCALE이 반응 하여 발색합니다. 4. 기기에서 해체 후 발색 분포로부터 열량분포를 눈으로 판정 *광택면 부분부터 관찰 3. 제품의 종류 종류 측정온도법위 지지체 두께 제품 사이즈 롤타입(폭×길일) 시트타입(세로×가로) THERMOSCALE 2..