제품설명Aremco-Bond™ 860은 2액형, 100% 고형분, 질화알루미늄으로 채워진 열전도성 에폭시로 204℃(400℉)까지의 소규모 캡슐화 응용 분야에 이상적입니다. Aremco-Bond™ 860은 세라믹, 유리 및 고팽창 금속뿐만 아니라 폴리이미드 및 복합재와 같은 다양한 고온 플라스틱에 우수한 접착력을 나타냅니다.제품사진제품적용세라믹, 유리 및 고팽창 금속뿐만 아니라 폴리이미드 및 복합재와 같은 다양한 고온 플라스틱에 우수한 접착력을 나타냅니다.제품물성항목내용제품번호(Product Number)860수지타입(Resin type)Epoxy충진필러(Filler) Aluminum Nitride입자크기(Particle Size, micron)제품구성(No. Components)2배합비(Mix Rati..