1. 제품설명 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다. 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. (습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등). 2. 제품특징 ◉ 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다. ◉ 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다. ◉ 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다. 3.제품구조 4.제품적용 ◉ 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정. ◉ IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정. ◉ 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.

1. 제품설명 내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다. TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다. 2. 제품특징 ◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성. ◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능 3.제품구조 4.제품적용 ◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.

1. UV 다이싱 테이프/필름 개요 UV 다이싱 테이프는 반도체 가공 공정이나 부품 가공 공정에 반드시 필요한 소재 입니다. UV 테이프는 자외선 조사전과 조사후의 접착력과 기재의 종류(PET,PO,PVC 타입과 롤(roll, 시트(Seat) 타입의 제품군으로 나눕니다. 2. 진행순서 : 1) 요구 사양서 검토( 적용처, 기재의 종류, 접착력, 강도,박리성등) 2) 견적가 검토 ( Moq,소요량등) 3) 샘플평가 4) 결과(실 가공제품 평가) 5) 양산 진행 6) 납품 3. 제품구성 3. 제품문의 고객의 요구에 따라서 형태,타입등 다양한 요구사항에 대응이 가능하며 특히나 새로운 타입의 개발도 가능합니다. 전화 : 032-675-5656 메일 : arirangtop@hanmail.net

테이프 종류 ARO-200 ART-1000 ART-1100 ARV-100 기재 PO PET PET PVC 점착제층/ 두께 (um) Acrylic / 20 Acrylic / 5 Acrylic / 20 Acrylic / 10 UV 조사 전 점착력 (g/inch) 1600 600 1600 200 UV 조사 후 점착력 (g/inch) 20 10 15 5~10 용도 유리와 세라믹 다이싱 유리와 세라믹 다이싱 유리와 세라믹 다이싱 웨이퍼 다이싱

1.제품개요. NITOFLON No.9230S는 주황색 전용 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름을 원료로 사용하는 테이프입니다. 단면 처리하고 내열성이 강한 실리콘 점착제를 도포하였습니다. 테이프의 전기적 특성, 내열성, 내화학성 및 비접착성 등의 특성이 뛰어납니다. 2. 제품특징 ◉ 비접착면은 바람직한 전기적 특성, 내열성, 내후성, 내화학성, 방수성(발수성) 및 비접착성 등에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 동일하게 우수한 특징들을 보여줍니다. ◉ 뛰어난 인장 강도. ◉ 우수한 난연성 3. 제품적용 ◉ 폴리에틸렌 라미네이터의 롤 포장용(테이프의 내구력과 기계적 강도가 뛰어나 장기간 연속 사용에 적합함). ◉ 폴리에틸렌 라미네이터의 무단 벨트용(적용에 따라 NITOFLON No.923UL 또는..