1. 제품설명
내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다.
TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다.
2. 제품특징
◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성.
◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능
3.제품구조
4.제품적용
◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.
'다용도 테이프' 카테고리의 다른 글
| 니또(nitto) 내열성 백그라인딩 테이프 - 웨이퍼 연삭 작업 후 특수 가열 공정 (0) | 2021.01.16 |
|---|---|
| UV 다이싱 테이프와 UV 양면테이프 공급 (0) | 2021.01.16 |
| 국내제조 다이싱(Dicing)과 그라인딩(Grinding) 테이프 제품 두번째 (0) | 2021.01.14 |
| 니토 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름 테이프- 내열성과 내후성,내화학성 우수,NITOFLON 9230S (0) | 2021.01.11 |