2008년 시작됀 아템페어가 서울 코엑스 전시장에 개최 됩니다.

1. 제품설명 ELEP 마스킹 테이프 N-300은 폴리에스테르 원료의 표면 보호재입니다. 테이프는 도금 공정 시 인쇄 회로 기판의 터미널을 마스킹할 때 탁월한 내화학성 및 단단한 접착력을 제공하며, 특히 도금 용액의 유입을 막는 데 효과적입니다. 2. 제품특징 쉽게 풀리고 적용이 간편합니다. 특수 접착제를 통해 테이프가 인쇄 기판 회로에 단단히 부착되고 작업 시 박리되거나 떨어지지 않습니다. 가열 롤러로 누르면 훨씬 강한 접착성을 보입니다. 내화학성이 탁월합니다. 가혹한 조건을 견디며 접착제 잔류물이 거의 남지 않습니다. 적용 후에 접착 강도가 거의 변하지 않으며, 쉽게 박리됩니다. 3. 제품특성 제품 번호 두께[mm] 접착 강도[N/20mm] N-300 0.100 5.48 4. 제품적용 인쇄 회로 기판..

1. 제품설명 SilGrip™ PSA820 감압 접착제 SilGrip PSA820 실리콘 감압 접착제는 박리 강도와 전단 저항이 우수한 균형을 유지하는 메틸 기반 접착제입니다. 뛰어난 고온 성능, 제거 기능 및 고온 박리 특성을 갖추었습니다. 접착, 전자 마스킹, 열 분사 마스킹, 열 씰링, 전기 절연 및 EMI/RFI 차폐를 포함한 다양한 분야에서고성능 테이프에 사용할 수 있습니다. 2. 제품특징 박리 강도와 전단 저항의 우수한 균형 우수한 고온 성능 우수한 제거 기능 및 고온 박리 특징 SilGrip PSA810보다 높은 택 3. 제품적용분야 - 이형지 접합 테이프 - 운모 테이프 - 열 분사 마스킹, 플라스마 및 화염 분사 포함 - 열 씰링 테이프 - 전기 절연 테이프 - EMI/RFI 차폐 테이프..

2025 카모페어 전시회http://camofair.co.kr ATEMFAIR, 아템페어, 접착코팅전시회 www.atemfair.kr

아템페어(ATEMFair ) 전시회는 2008년 킨텍스 전시장과 네이버 아템 카페가 공동으로 기획한 전시회 입니다.  2023년 7월에 일산 킨텍스 전시장에서 개최 됩니다.15년의 역사를 가진 대한민국 접착.코팅 산업을 대표하는 전시회가 되었습니다.아템페어 전시회는 대한민국의 산업 발전에 기여를 하였고 접착.코팅 제조 기업 뿐만 아니라 다양한 산업 발전에 도움이 되었습니다. 2024년부터는 서울 코엑스 전시장에서 " 카모페어 전시회" 로 명칭이 변경되어 개최 되었습니다.2025 카모페어 전시회는 2025년 10월 15일부터 3일간 코엑스 B Hall  전시장에서 개최 됩니다.http://camofair.co.kr 앞으로도 대한민국 국가 발전과 산업 발전에 기여하는 전시회가 되도록 최선을 다하겠습니다.대한..

1. 제품설명 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다. 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. (습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등). 2. 제품특징 ◉ 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다. ◉ 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다. ◉ 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다. 3.제품구조 4.제품적용 ◉ 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정. ◉ IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정. ◉ 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.

1. 제품설명 내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다. TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다. 2. 제품특징 ◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성. ◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능 3.제품구조 4.제품적용 ◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.

1. UV 다이싱 테이프/필름 개요 UV 다이싱 테이프는 반도체 가공 공정이나 부품 가공 공정에 반드시 필요한 소재 입니다. UV 테이프는 자외선 조사전과 조사후의 접착력과 기재의 종류(PET,PO,PVC 타입과 롤(roll, 시트(Seat) 타입의 제품군으로 나눕니다. 2. 진행순서 : 1) 요구 사양서 검토( 적용처, 기재의 종류, 접착력, 강도,박리성등) 2) 견적가 검토 ( Moq,소요량등) 3) 샘플평가 4) 결과(실 가공제품 평가) 5) 양산 진행 6) 납품 3. 제품구성 3. 제품문의 고객의 요구에 따라서 형태,타입등 다양한 요구사항에 대응이 가능하며 특히나 새로운 타입의 개발도 가능합니다. 전화 : 032-675-5656 메일 : arirangtop@hanmail.net

테이프 종류 ARO-200 ART-1000 ART-1100 ARV-100 기재 PO PET PET PVC 점착제층/ 두께 (um) Acrylic / 20 Acrylic / 5 Acrylic / 20 Acrylic / 10 UV 조사 전 점착력 (g/inch) 1600 600 1600 200 UV 조사 후 점착력 (g/inch) 20 10 15 5~10 용도 유리와 세라믹 다이싱 유리와 세라믹 다이싱 유리와 세라믹 다이싱 웨이퍼 다이싱

아래 제품들은 국내에서 점착제를 생산 제조하여 만들 제품 들입니다. 고객의 니즈에 대응 할 수 있는 능력을 가지고 있으며 요구 물성에 따라서 개발이 가능합니다. 테이프 종류 ART-100 ART-200 ART-1750 ARO-100 기재 PET PET PET PO 점착제층/ 두께 (um) Acrylic / 10 Acrylic / 20 Acrylic / 25 Acrylic / 10 UV 조사 전 점착력 (g/inch) 1200 1800 2200 1000 UV 조사 후 점착력 (g/inch) 15 15 20 20 용도 유리와 세라믹 다이싱 유리와 세라믹 다이싱 유리와 세라믹 백그라인드 유리와 세라믹 다이싱