아렘코 Aluminum Nitride 열 전도성 에폭시 접착제 : Aremco-Bond™ 860

 

제품설명	Aremco-Bond™ 860은 2액형, 100% 고형분, 질화알루미늄으로 채워진 열전도성 에폭시로 204℃(400℉)까지의 소규모 캡슐화 응용 분야에 이상적입니다. Aremco-Bond™ 860은 세라믹, 유리 및 고팽창 금속뿐만 아니라 폴리이미드 및 복합재와 같은 다양한 고온 플라스틱에 우수한 접착력을 나타냅니다.
제품사진
제품적용	세라믹, 유리 및 고팽창 금속뿐만 아니라 폴리이미드 및 복합재와 같은 다양한 고온 플라스틱에 우수한 접착력을 나타냅니다.
제품물성	항목	내용
	제품번호(Product Number)	860
	수지타입(Resin type)	Epoxy
	충진필러(Filler)	Aluminum Nitride
	입자크기(Particle Size, micron)	< 10
	제품구성(No. Components)	2
	배합비(Mix Ratio, by Weight,)	1:1
	배합비중(g/cc @ 25 ℃)	1.90
	배합점도(Mixed Viscosity, cP @ 25 ℃)	40,000
	작업시간(Pot Life, 25 gms @ 25 ℃)	4.0 Hr
	권장경화시간(Recommend Cure, hr/℉)	2/200
	다양한 경화방식(Alternate Cure, hr/℉)	24?48/RT
	연속내열도(ServiceTemperature ℃)	400 (204) ?
	체적저항(Volume Resistivity, ohm-cm)	1.0 × 10¹?
	인장강도(Tensile Shear Strength, psi²)	1,375
	열전도율(Thermal Conductivity, W/m-K)	1.2
	경도(Hardness, Shore D)	75
	색상(Color)	Gray
	저장기간(Shelf Life, months)	6

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