1. 제품설명 많은 전자 애플리케이션에서 더 빠른 처리 속도, 더 엄격한 성능 요구, 부품의 소형화는 열 관리 문제를 해결하는 데 도움이 되는 새로운 솔루션에 대한 수요를 촉진하는 요인이 되고 있습니다. Momentive의 SilCool* 초고열전도 갭 충진제는 최대 10 W/m.K의 열전도도로 사용할 수 있는 액체 분사 실리콘 재료입니다. 이러한 높은 열 전도성은 열 발산 문제를 해결하는데 도움이 될 수 있으며, 전자 부품 설계자에게 성능 기대치를 달성할 수 있는 더 큰 설계 유연성을 제공할 수 있습니다. 2. 제품장점 높은 열전도성 전기 절연성 배합성(3차원 PCB 설계에 쉽게 부합함) 연성, 응력 흡수 수리 능력 균열 및 처짐에 대한 내성(일반적인 수직 위치에서 조립 시) 3. 제품물성 제품 특성 ..
