초 고열전도 갭 충진제 SilCool TIA2101GF : 전기절연, 열방사, 열확산

1. 제품설명

많은 전자 애플리케이션에서 더 빠른 처리 속도, 더 엄격한 성능 요구, 부품의 소형화는 열 관리 문제를 해결하는 데 도움이 되는 새로운 솔루션에 대한 수요를 촉진하는 요인이 되고 있습니다. Momentive의 SilCool* 초고열전도 갭 충진제는 최대 10 W/m.K의 열전도도로 사용할 수 있는 액체 분사 실리콘 재료입니다. 이러한 높은 열 전도성은 열 발산 문제를 해결하는데 도움이 될 수 있으며, 전자 부품 설계자에게 성능 기대치를 달성할 수 있는 더 큰 설계 유연성을 제공할 수 있습니다.

초 고열도성 충진제

 

2. 제품장점

높은 열전도성
전기 절연성
배합성(3차원 PCB 설계에 쉽게 부합함)
연성, 응력 흡수
수리 능력
균열 및 처짐에 대한 내성(일반적인 수직 위치에서 조립 시)

 

3. 제품물성

제품 특성	단위	SilCool TIA2101GF 갭 충진재
유형		일액형
열전도성(1)	W/m.K	10.1
체적 저항	Ω.cm	3 x 1013
유전강도	kV/mm	15
낮은 휘발성 실록산(D4~D10)	ppm	<100
배합비		1:1
경화 조건(23℃)	h	24

 

 

 

아리랑케미칼