1. 제품설명 Aremco Products에서 개발한 Pyro-Duct 597-A는 927°C까지 전자 및 고진공 부품 응용 제품을 생산하는 데 사용되는 은으로 채워진 고온의 전기 및 열 전도성 접착제입니다. 독점적인 무기 결합제 시스템과 함께 고순도 은 분말을 사용하여 제조된 이 제품은 상온에서 0.0002Ωcm의 체적 저항률을 나타내어 전도성 에폭시보다 10배 향상되었습니다. 인장 전단 강도는 6.89kPa입니다. 단일 성분의 수분산성 시스템에는 유기 수지나 용매가 포함되어 있지 않습니다. 경화되지 않은 상태에서 접착제는 따뜻한 물과 비누를 사용하여 쉽게 세척됩니다. 2.제품적용 일반적인 응용 분야에는 고 진공 시스템에 사용되는 센서, 전기 분석을 위한 단결정 웨이퍼 장착, 고온 커넥터, 특수 조명 ..

1. 제품설명 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다. 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. (습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등). 2. 제품특징 ◉ 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다. ◉ 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다. ◉ 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다. 3.제품구조 4.제품적용 ◉ 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정. ◉ IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정. ◉ 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.

1. 제품설명 내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다. TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다. 2. 제품특징 ◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성. ◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능 3.제품구조 4.제품적용 ◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.