1. 제품설명 ・두께와 부드러움 때문에 조도가 거친 표면에서 성능이 뛰어납니다. ・플라스틱 소재 및 금속(예: 폼 및 부직포)에 적합합니다. 2. 제품장점 톨루엔, 크실렌, 에틸 아세테이트와 같은 유기용제는 함유되지 않습니다. 양면 점착 테이프로서 최소 수준의 VOC(휘발성 유기 화합물)를 방출합니다. 보건노동복지부에서 지정한 13가지 VOC의 배출에 대한 가이드라인 값을 충족합니다. 이 테이프는 두께가 0.28mm이고 부직포 기반 재료로 만들어져, 기판의 표면에 잘 적응하고 이에 순응합니다. 이 테이프는 거친 표면, 저온에서 성능이 뛰어납니다. RoHS에 규정된 10가지 제한 물질을 포함하지 않습니다. 3, 제품구조 *테이프 두께에는 이형 라이너가 포함되지 않음 [NITTO DENKO Low VOC]가..

1. 제품설명 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다. 내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. (습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등). 2. 제품특징 ◉ 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다. ◉ 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다. ◉ 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다. 3.제품구조 4.제품적용 ◉ 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정. ◉ IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정. ◉ 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.

1. 제품설명 내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다. TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다. 2. 제품특징 ◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성. ◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능 3.제품구조 4.제품적용 ◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.

1.제품개요 NITOFLON No.900UL은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름으로, 내열성, 내화학성, 뛰어난 전기적 특성, 낮은 마찰 계수, 비접착성 등의 우수한 특성을 갖습니다. 2. 제품특징 ◉ 내화학성이 뛰어나 질산, 황산, 염산 및 인산 등의 산과 가성 알칼리와 암모니아를 비롯한 알칼리의 영향을 거의 받지 않습니다. 극히 적은 유전 손실, 높은 절연성 및 파괴 전압 등의 우수한 전기적 특성. 유전 상수와 유전 손실 탄젠트는 모두 최소값인 반면,체적 저항성이 극도로 높아서 광범위한 온도와 주파수에서 안정성을 유지하므로 절연재로 사용할 수 있습니다. ◉ -100°C ~ 260°C 범위 온도에서 연속 사용이 가능합니다. ◉ 모든 고체 물질 중 마찰 계수가 가장 낮고 자체 윤활 기능이 뛰어납니다..