Aremco-Bond 556-HTHC 고순도 은 플레이크 충진된 전기및 열 전도성 고온용 에폭시 접착제 556 : 마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착등

1. 제품설명

 

Aremco-Bond 556-HTHC는 고순도 은 플레이크를 사용하여 제조된 2액형 전기 및 열 전도성 고온 에폭시입니다.

556-HTHC 접착제는 상온에서 0.0001ohm-cm 미만의 낮은 체적 저항률과 2.2W/m-ºK의

열전도율을 나타냅니다.

연속 사용 온도는 390℉(200℃)이고 간헐적 사용 온도는 480℉(250℃)입니다.

인장 전단 강도는 1,700psi이고 Shore D 경도는 90입니다.

점도는 40,000~45,000cP입니다.

제품은 100:2의 수지 대 경화제 중량비로 쉽게 혼합됩니다.

200℉에서 2시간 또는 250℉에서 1시간 안에 경화됩니다.

2. 제품 적용

일반적인 응용 분야에는 마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및 커넥터,조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함됩니다.

 

 

 

아리랑케미칼